半导体组件的就位和位置检查-德国西克SICK传感器
探索半导体后端生产新突破！SICK 为你领航！
在半导体后端生产的复杂流程中，半导体元件的精准检测与对齐至关重要，这直接关系到产品的性能与质量。现在，SICK 为你提供了一套创新的半导体元件检测与对齐解决方案，助力你突破生产瓶颈，提升生产效率与产品品质。
SICK 这套方案专注于半导体元件的存在检测和精准对齐，凭借先进的技术和可靠的设备，能够敏锐捕捉元件的细微偏差，确保每个元件都能精准就位。无论是大规模生产还是对精度要求严苛的高端产品制造，该方案都能凭借出色的性能为生产提供坚实保障。它不仅能有效降低次品率，减少生产成本，还能大幅提高生产流程的稳定性和效率。
半导体产品在进行深加工时由托盘或输送带运送，而错误的校准可引起产品损坏并导致成本增加。与传统的、复杂的二维图像处理设计概念相比，二维视觉传感器 Inspector 作为独立解决方案较大地提高了效率而减少了成本。
以下产品系列可以使用
Inspector系列
VSPI-2F111
VSPI-2F121
VSPI-4F2111
VSPI-4F2311
VSPl-4F2411
VSPP-5F2113
VSPP-5F2413
VSPP-5F2134
VSPM-6B2113
VSPM-6B2413
VSPM-6F2113
VSPM-6F2113S19
VSPM-6F2313
VSPM-6F2313S20
VSPM-6B2413 Universal Robots Kit
