芯片接合机中的检查和定位方案-德国西克SICK传感器
解锁芯片接合机关键技术！SICK 检查和定位方案来袭
在半导体后端生产领域，芯片接合机的精度与可靠性直接决定着产品质量。你是否正在为芯片接合过程中的检查与定位难题而烦恼？别担心，SICK 为你带来了专业的解决方案！
SICK 的检查和定位方案专为芯片接合机打造，在提升生产效率、保障产品品质方面表现卓越。通过先进的技术，能够精准检测芯片位置，实现微米级的定位精度，有效减少因芯片偏移导致的产品缺陷，大幅提升生产良率。无论是复杂的芯片制造工艺，还是对精度要求极高的高端芯片生产，这一方案都能完美适配。
在芯片接合机中，将晶片断片或矩形薄片粘贴到引线框架上。若粘合剂在引线框架上定位不正确，则半导体芯片不可用。因此须在放置芯片前识别出错误的粘合位置。通过二维视觉传感器 Inspector，提高了接合机的可用性调试的灵活性。Inspector 可限定最多 32 种不同的参考图形，带有最多 16 个开关量输出。由于放置芯片速度很快，要求较高的准度。非接触式的电机反馈系统 TTK70 带有继承的 HIPERFACE® 接口，即使在相对运动很大时，也能以十 µm 级精度报告。漫反射式光电传感器 WT2S 能正确检测通用引线框架的初始点以用于之后的芯片接合。
以下产品系列可以使用
Inspector系列
VSPI-2F111
VSPI-2F121
VSPI-4F2111
VSPI-4F2311
VSPl-4F2411
VSPP-5F2113
VSPP-5F2413
VSPP-5F2134
VSPM-6B2113
VSPM-6B2413
VSPM-6F2113
VSPM-6F2113S19
VSPM-6F2313
VSPM-6F2313S20
VSPM-6B2413 Universal Robots Kit
